Создан термический интерфейс из нанотрубок

04.05.2006

Тимоти Фишер и его коллеги из университета Пардью создали термический аналог застёжки на липучке ("thermal Velcro"), который может обеспечить в несколько раз более эффективное охлаждение чипов, чем прежние системы.

Говоря о застёжке "велькро", авторы проекта подразумевают не прилипание, но внешнее сходство — если посмотреть на новый интерфейс под микроскопом. Поверхность схемы и контактная поверхность радиатора, который должен эту схему охлаждать, физики покрыли наноковром из огромного множества углеродных нанотрубок.

При соединении чипа и радиатора эти трубки переплетались. Примерно так, как соединяются петли и крючки в застёжке "велькро", при этом обеспечивалась не столько прочная механическая связь, сколько превосходный термический интерфейс: опыты показали, что нанотрубки могут провести в несколько раз больше энергии, чем обычные теплопроводные материалы при тех же самых температурах.

Самое примечательное: данная технология уже подготовлена к коммерческому распространению, и ряд компаний, участвовавших в исследовании, намерен вскоре показать на основе thermal Velcro серийную продукцию.

По материалам Membrana.ru

Новости партнеров: