AMD готовит обновление мобильной платформы

19.03.2007

На сайте DailyTech появилась информация о планах американской компании AMD по выпуску новых процессоров для ноутбуков.

По имеющимся данным, в следующем квартале AMD намерена представить новые чипы Turion с кодовым названием Tyler. Эти процессоры будут изготавливаться по 65-нанометровой технологии и устанавливаться в разъем Socket S1. Презентация Tyler должна состояться в мае. Кстати, примерно в это же время Intel планирует анонсировать новую мобильную платформу Santa Rosa.

Вслед за Tyler свет должен увидеть недорогой процессор с кодовым названием Sherman, который придет на смену текущему поколению чипов Mobile Sempron. Процессор Sherman, также как и Tyler, будет производиться по 65-нанометровой технологии.

Кроме того, в текущем году должна состояться презентация мобильной платформы AMD Trevally. Основными элементами платформы Trevally станут двухъядерный процессор Turion 64 X2 (разъем Socket S1) и набор системной логики, включающий северный мост RS690T и южный мост SB700. Северный мост RS690T будет иметь встроенное графическое ядро на основе чипа ATI Radeon X700 и позволит использовать модули оперативной памяти DDR2 400/533/677. Южный мост SB700 поддерживает до шести портов Serial ATA II, до двенадцати портов USB 2.0 и до двух портов USB 1.1. С переходом на платформу Trevally время автономной работы портативных компьютеров от аккумуляторов вырастет до пяти часов и более.

В 2008 году, по информации DailyTech, компания AMD представит семейство процессоров Griffin. Первым чипом данной линейки станет Lion, который должен будет сменить процессор Tyler в первой половине будущего года. В свою очередь процессор Sherman уступит место чипу с кодовым названием Sable, рассчитанному на использование в недорогих ноутбуках. Все процессоры линейки Griffin будут изготавливаться по 65-нанометровой технологии и поддерживать шину HyperTransport 3.

Источник - www.compulenta.ru