Создано новое защитное покрытие для электронных микросхем

17.04.2012

Компания Daikin Industries разработала новое защитное покрытие, снижающее риск повреждения электронных устройств в случае попадания воды. Покрытие не горит; его использование не наносит вреда окружающей среде. Благодаря небольшой толщине получающейся пленки ее можно использовать для защиты коннекторов.

Состав выполнен на основе растворенного во фторированной жидкости фторполимера. Для нанесения покрытия достаточно окунуть в него микросхему и другие компоненты гаджета. Состав высыхает примерно за минуту при комнатной температуре, создавая на поверхности пленку толщиной от 0,1 до 1,0 микрона.

Компания Daikin Industries рассчитывает вывести свою разработку на рынок к концу года. Насколько сильно применение такого покрытия может отразиться на цене конечных продуктов, не уточняется.

Стоит напомнить, что технологию защиты электроники от воды путем нанесения на внутренние компоненты особого покрытия недавно продемонстрировала компания HzO, которая уже ведет переговоры с производителями портативных устройств о внедрении методики.

Источник: compulenta.ru