Специалисты Invensas разработали новую технологию упаковки чипов DRAM
Специалисты Invensas Corporation, дочернего предприятия Tessera Technologies, разработали новый тип упаковки для микросхем памяти типа DRAM. Разработка будет представлена публике в ходе мероприятия IDF, которое пройдет в Сан-Франциско с 13 по 15 сентября. К достоинствам технологии, получившей обозначение xFD (multi-die face-down), разработчик относит повышение емкости микросхем.
Кроме того, упаковка, объединяющая в одном корпусе несколько кристаллов, позволяет уменьшить высоту микросхемы на 25-35% по сравнению с существующими решениями. Внутри корпуса чипы установлены «вверх ногами» рядом друг с другом и соединены между собой короткими проволочными соединениями. Соединения проходят через отверстия в печатной плате микросхемы, подобно тому, как это сделано в корпусах типа window-BGA.
По оценке разработчика, новый тип упаковки характеризуется улучшенными электрическими параметрами (поскольку чипы расположены симметрично). Кроме того, на 20-30% улучшена отдача тепла по сравнению с «обычными» корпусами DDP. При этом себестоимость xFD ниже, в том числе, и за счет меньшего расхода материалов. Освоить новую технологию можно на существующих линиях для сборки с применением проволочных соединений.
Предполагается, что память в новых корпусах найдет применение в мобильных устройствах, а также модулях памяти для серверов и ПК.
К середине 2026 года ландшафт корпоративных коммуникаций в России окончательно стабилизировался вокруг решений, обеспечивающих максимальную независимость от внешних факторов и тяжелой сетевой инфраструктуры. В условиях, когда акцент сместился на оптимизацию внутренних ресурсов и импортозамещение программного стека, на первый план вышли инструменты, позволяющие автоматизировать сбор информации от конечных потребителей без использования клиентских приложений.
В индустрии коммерческих беспилотников произошел качественный сдвиг. Если раньше основным критерием выбора были полетные характеристики самого аппарата (грузоподъемность, автономность, оптика), то сегодня аппаратная часть превратилась в «коммодити» — стандартизированный товар. На первый план вышла задача оркестрации: как интегрировать данные с десятков устройств в корпоративный контур и обеспечить их автономную работу без участия целой армии пилотов.
В условиях глобальной цифровизации бизнес-процессы претерпевают серьезные изменения, где ключевым фактором успеха становится скорость и качество взаимодействия с клиентами. Эффективная настройка связи позволяет компаниям сохранять мобильность и масштабироваться без привязки к конкретной локации.
В современных реалиях информационная безопасность перестала быть исключительной прерогативой крупных корпораций с неограниченными бюджетами. Каждый предприниматель, запускающий даже небольшой интернет-магазин или сервис по подписке, сталкивается с необходимостью защиты конфиденциальных сведений. Утечка личных данных клиентов или взлом административной панели сайта могут нанести непоправимый репутационный ущерб, восстановить который будет крайне сложно.
Рынок digital-маркетинга за последние годы сильно усложнился. Если раньше можно было настроить один канал и получать заявки, то сегодня конкуренция требует комплексного подхода.
новости
