В ближайшее время Intel представит 22-нанометровый техпроцесс?

По словам веб-ресурса EE Times, появились сообщения о том, что компания Intel еще на этой неделе представит 22-нанометровый техпроцесс.

В качестве примера приводится сообщение аналитика компании Piper Jaffray & Co., в котором сказано, что Intel представит 22-нанометровый техпроцесс до встречи с аналитиками, намеченной на 17 мая, или в ходе этой встречи.

Сегодня, 4 мая, Intel проводит еще одно мероприятие для прессы. По сообщению самой Intel, на нем будет сделано «наиболее значительное объявление в области технологии в текущем году». Вывод напрашивается сам собой.

Какое-то время информации о технологических достижениях Intel практически не было. В прошлом году компания обнародовала планы выпуска 22-нанометровых микропроцессоров Ivy Bridge, обозначив сроком их появления вторую половину 2011 года.

Пока неизвестно, как именно реализует свои планы крупнейший мировой производитель микропроцессоров. Предполагается, что при освоении нормы 22 нм за основу выбран техпроцесс HKGM (high-k/metal-gate) третьего поколения, в котором нашли применение медные внутренние соединения, материалы с малым значением диэлектрической постоянной, напряженный кремний и другие наработки. Как и в случае 32-нанометрового техпроцесса, Intel использует иммерсионную литографию с длиной волны излучения 193 нм. Есть предположения, что Intel использует в 22-нанометровых транзисторах канал из германия.

По мнению некоторых наблюдателей, Intel продолжает использовать технологию CMOS с монолитной подложкой. Другие уверены, что компания выбрала один из вариантов технологии SOI. Есть даже предположение, что Intel использует новую транзисторную структуру с тремя затворами.

Так или иначе, техпроцесс, получивший обозначение 1270, уже готов и его освоение на производстве началось. Первые пластины будут получены на фабрике D1D в Орегоне. Позже (во второй половине года) начнется серийный выпуск на фабрике F32 в Аризоне.

Источник: iXBT.com

Новости партнеров: