Подробности о переходе TSMC на 450-мм пластины

Во время мероприятия TSMC 2011 Technology Symposium тайваньский контрактный производитель Taiwan Semiconductor Manufacturing Company поделился дополнительными сведениями относительно своих усилий по переходу на 450-мм кремниевые пластины.

Как уже не раз сообщалось, компания TSMC в полную силу движется к 450-мм производственной эре. Сегодня самыми распространенными являются пластины диаметром 300 мм. Переход на 450-мм диаметр позволит в 2,25 раза увеличить площадь для печати чипов, в результате чего TSMC сократит производственные издержки и опередит на шаг конкурентов в лице GlobalFoundries, Samsung, UMC и других.

Есть и другая мотивация для TSMC по переходу на 450-мм пластины. Как говорит старший вице-президент по исследованиям и разработкам в TSMC Шанг-Уи Чанг (Shang-Yi Chiang), 450-мм производство со временем будет требовать меньшее число инженеров, что также сократит затраты производителя. В интервью ресурсу EE Times он отметил, что компании понадобится менее 7000 инженеров за 10-летний период после вступления в 450-мм эру.

Таким образом, два фактора побуждают компанию к ускоренному вступлению в 450-мм эру. Во-первых, TSMC считает, что с течением времени будет все сложнее привлекать хороших инженеров. Меньше заводов означает и меньшее число необходимых специалистов. Во-вторых, в конечном счете 450-мм заводы будут необходимы, чтобы соответствовать спросу в будущем. Компания предполагает, что кремниевые пластины следующего поколения позволят ей увеличить продуктивность чипов с одной пластины в 1,8 и более раза по сравнению с 300-мм.

С другой стороны TSMC, как ожидается, будет продолжать увеличивать свои капитальные издержки на исследования и разработку, ведь прогресс требует освоения все более тонких норм технологического процесса. Стоимость строительства 450-мм фабрики, к примеру, будет составлять порядка $10 млрд, возрастут и цены на оборудование.

Как ожидает господин Чанг, переходной точкой на 450-мм пластины станет 20-нм техпроцесс. Изначально пилотная 450-мм производственная линия будет запущена на заводе Fab 12 в тайваньском городе Хсинчу. Пилотное 20-нм производство на этом заводе планируется запустить к 2013-2014 году. К тому времени и 300-мм фабрики компании будут переходить на 20-нм техпроцесс. В целом, как ожидает TSMC, 20-нм чипы будут в основном производиться с использованием 300-мм пластин.

Первой фабрикой, созданной изначально для 450-мм производства, станет Fab 15 в городе Тайчунг на Тайване, на ее мощностях производство начнется в 2015-2016 году. Изначально, похоже, она будет рассчитана на 20-нм нормы с последующим переходом на 14-нм техпроцесс. При переходе на 14-нм нормы TSMC планирует изменить структуру транзисторов со стандартной bulk CMOS на FinFET.

Источник: 3DNews.ru

Новости партнеров: