Phenom 9850 Black Edition – что там под крышечкой?

Процессоры нового поколения от компании AMD уже прочно обосновались как в готовых решениях, так и в прайс-листах розничных продавцов и вполне удачно продаются. Единственное в чем им не повезло, так это в лояльном отношении к ним со стороны энтузиастов. И дело тут не в цене и не в позиционировании процессоров, а в очень слабом разгонном потенциале и, соответственно, в низкой производительности по сравнению с современными процессорами Intel. Вспомните то славное время, когда все мировые рекорды в дисциплинах 3DMark устанавливались на системах, в составе которых был процессор Athlon 64 FX. На тот момент альтернативы ему не было, как и сейчас нет таковой для Core 2 Duo/QUAD. Но это все лишь констатация фактов, сегодня предлагаем вам заглянуть под крышку теплораспределителя процессора Phenom 9850 Black Edition.

Процесс удаления теплораспределителя с процессора был описан на страницах ресурса riddik.net, энтузиаст, скрывающийся под ником «Riddik», является инициатором такого, если можно так выразиться, «скальпирования». При помощи фена для просушки волос энтузиасту удалось снять теплораспределитель, хотя при этом были повреждены некоторые элементы на подложке процессора. Причиной такого «скальпирования» послужила уверенность товарища «Riddik» в том, что виновником аномального повышения температуры процессора при разгоне является именно крышка. Температура постепенно росла по мере нагрузки на процессор и достигала такого значения, при котором процессор терял стабильность. После того, как экспериментатор немного отошел после столь трагической утраты процессора Phenom 9850 Black Edition, он принялся за изучение того, что было спрятано от посторонних глаз под теплораспределителем.

Как видно на фотографии, вещество, призванное отводить тепло от кристалла и передавать его на теплораспределитель, немного вздулось, также можно добавить, что оно еще служит своеобразным «припоем». Мы не беремся утверждать, какой состав имеет такая субстанция, а лишь приведем цитату товарища, зарегистрированного на указанном сайте как «Теплофизик Покрышкин» (орфография сохранена).

«И не надо смеятся, феном и расплавили. Вы же не знаете хим состав припоя, а есть низкотемпературные легкоплавкие припои, используемы в качестве термоинтерфейсов. Для их нанесения на детали, не допускающих значительного перегрева, а кристалл процессора таковым и является применяются особо легкоплавкие припои, которые получают добавлением в свинцово-оловянные припои висмута или кадмия. 33% Олова 33% Свинца 34% Кадмия плавится при 124°C . Припой из 15% Олова 32% Свинца 53% Кадмия плавится при 94°C . Добавив 10% Висмута получим припои с температурой плавления 70 и 60°С , безопасного для нанесения на процессор и теплопроводность металла. Т.е в 60-100 раз лучшей чем у термопаст».

Примерно такой же порог температуры плавления этой субстанции называли и коллеги с ресурса VR-Zone. Которые проделывали подобные опыты над процессорами LGA 775 и наткнулись на такой «припой». После небольших экспериментов им удалось выяснить, что температура плавления данного состава располагается в районе 80-85 градусов Цельсия. Какие либо выводы делать не будем. А для себя лишь поставим галочку, что под крышечку процессора Phenom заглянули.

Источник: www.3dnews.ru

Новости партнеров: